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电子与通信工程系与联华电子有限公司洽谈校企合作事宜
发布时间:2020-08-26     来源:

  2020年8月25日,联华电子有限公司一行3人到电子与通信工程系洽谈校企合作事宜,电子与通信工程系王新新主任、陈昭平、孟建明、郭建勤、朱春华老师出席。

  首先联华电子有限公司(UMC)梁总进行了公司介绍。联华电子股份有限公司于1980年在台湾成立,提供先进制程的晶圆制造服务,目前拥有12座已建成的晶圆生产厂,全球员工20000余人,年销售收入超过60亿美元,是世界第三大晶圆生产公司。公司在台湾、日本、韩国、中国、新加坡、欧洲及美国均设有服务点,以满足全球客户的需求。在大陆已投资和舰芯片制造(苏州)股份有限公司、联芯集成电路制造(厦门)有限公司、联暻半导体(山东)有限公司、山东芯动能集成电路有限公司、厦门联和集成电路产业股权投资基金。

  随后王主任介绍了学校基本概况和系部的专业设置及校企合作订单班政策。会上双方就校企合作方式、课程体系、实训基地、学生就业、创立奖学金、校企合作开发教材、师资培训等方面进行了深入交流,初步达成了合作意向。

    

  

  

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