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梁会亭副院长带队到集成电路设计制造企业调研
发布时间:2020-09-04     来源:

  2020年9月3日,梁会亭副院长带领电子与通信工程系王新新主任及骨干教师,赴全球第三大集成电路设计制造企业--联华电子股份有限公司,就开展集成电路领域的校企合作进行研讨交流。工业和信息化厅王世忠主任、联华电子中国区副总经理江心标、校企合作部梁雪涛经理及部分骨干技术人员参与研讨。

  江心标副总带领校方人员参观了芯片的设计、测试工位,介绍了企业的发展历程、当下集成电路产业发展对人才的急切及大量需求,分析了山东省集成电路的产业发展现状及高职生在芯片设计、芯片制造、芯片封装测试岗位中能够胜任的工位,提出与高职院校共建专业的课程体系构建及课程设置。江心标副总就合作目的、合作内容、合作方式、师资来源、产业促进校方发展等方面一一展开详细介绍。

  梁院长、王主任及骨干教师认真听取了江总的介绍。梁院长对企业的实力给予了肯定,指出当今集成电路人才需求紧缺,而电子与通信工程系具备办该产业领域内相关专业的优势,对校企合作充满信心和期待。梁院长在研讨交流会上指出,职业院校办学必须产业发展紧密合作,切不可使校企合作只是趋于形式而脱离产业,要真正实现校企合作、产教融合。梁院长还就学生的就业去向、深层次的校企合作内容、教学实训场所的建设等,与企业方进行了深入的研讨与沟通。王世忠主任也对校企合作提出了建设性的指导意见,为后续的实质性合作指明方向。

  校企双方表示,为促进山东省集成电路领域职业人才质量的提升、解决人才需求的大缺口,进一步提高我校电子信息类专业的办专业水平及质量,都有信心将校企合作做扎实、做到领先示范。

 

 


 


 

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